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华科三维亮相铸博会,再创辉煌

   5月17日,第十四届中国国际铸造博览会在中国国际展览中心(顺义新馆)隆重拉开帷幕。来自世界各地的1000多家企业在本届博览会参展,说到铸造自然少不了华科三维的身影,史教授团队的3D打印技术在国内经过近20多年的发展,在铸造行业已经拥有非常好的声誉及应用案例。

   展馆一开幕,华科三维立即成为全场瞩目的焦点,参观者络绎不绝,场面堪称火爆。同时,华科三维以其良好的声誉及众多的应用案例,成为铸造行业以及新闻界众多媒体高度关注和报道焦点。

 

   

     HK S系列设备采用激光粉末烧结技术与铸造技术相结合,通过零件的CAD造型,不需用模具就可以快速制造出零件的“蜡模”,不仅能解决传统工艺制造周期长、成本高、风险大、甚至无法制造的问题,而且能实现铸造工艺过程的集成化、自动化、快速化。HK S系列激光粉末烧结快速成形系统的应用,大大缩短新产品的研发周期,节约研发成本。